技術與動態
MLCC積層至切割的工藝優化改善
天津志臻自動化主要從事MLCC積層設備和切割設備的研發銷售，通過十多年的產品打磨，不斷提升設備性能的同時，也在積極了解學習工藝、材料與設備的關聯性知識，從設備研發端協助客戶改進工藝，匹配材料，達到優化品質的效果。今天給大家分享的就是志臻設備的功能集成，助力客戶端工藝精簡，達到品質提升、效率提高、減少操作員的改善。
從積層工序開始，工藝形態從單層膜片堆疊為了一定厚度的巴塊，一直到切割后巴塊形態變為單顆Chip的顆粒形態。如下圖上部分所示為巴塊形態下傳統的工藝過程，志臻在其中關鍵的積層和切割工序上進行了優化，達到了下圖下半部分所示的工藝精簡。
如上圖所示其中橘紅色的兩道工序，均需要在巴塊形態下加熱后才能作業加工，巴塊形態下加熱再冷卻就會有熱脹冷縮的形變問題，因內部材料有陶瓷、鎳金屬、樹脂等添加劑，還有殘留夾雜的氣泡，空氣及各種材料的熱脹冷縮系數不一樣，熱脹冷縮會造成微觀上一定的內部形變影響，從而影響到產品的品質穩定性和良品率。
積層設備（輥疊）志臻工程師從內部空間進行了極致優化，在對比傳統平板疊層設備占地面積不加大前提下，增加了“田字”分切、噴碼和在線偏移檢測系統，將原4道工序精簡為1臺設備內完成，對品質提升、人員精簡、場地面積縮減等均有積極改善意義。
LP-A3000、LP-B3000
切割設備（三合一）志臻工程師采用非常獨特的設計理念，在切割平臺底部不增加墊材的前提下，實現了Index邊條的斬邊+去邊的能力，特別是斬邊工序，原工藝單獨作業時，需要加熱切割，增加了一次巴塊形態下的熱脹冷縮。三合一設備有效的解決了這個工藝Bug，切割后顆粒形態的熱脹冷縮形變要遠小于巴塊形態下的熱脹冷縮形變，對品質提升、人員管控等均有很好的改善意義。
CT-5600
如您有以上需求，可留言或者直接聯絡志臻。
志臻全體工程師奮斗目標：助客戶在“MLCC投資疊層工序成本縮減80%”。
從積層工序開始，工藝形態從單層膜片堆疊為了一定厚度的巴塊，一直到切割后巴塊形態變為單顆Chip的顆粒形態。如下圖上部分所示為巴塊形態下傳統的工藝過程，志臻在其中關鍵的積層和切割工序上進行了優化，達到了下圖下半部分所示的工藝精簡。
積層設備（輥疊）志臻工程師從內部空間進行了極致優化，在對比傳統平板疊層設備占地面積不加大前提下，增加了“田字”分切、噴碼和在線偏移檢測系統，將原4道工序精簡為1臺設備內完成，對品質提升、人員精簡、場地面積縮減等均有積極改善意義。
LP-A3000、LP-B3000
切割設備（三合一）志臻工程師采用非常獨特的設計理念，在切割平臺底部不增加墊材的前提下，實現了Index邊條的斬邊+去邊的能力，特別是斬邊工序，原工藝單獨作業時，需要加熱切割，增加了一次巴塊形態下的熱脹冷縮。三合一設備有效的解決了這個工藝Bug，切割后顆粒形態的熱脹冷縮形變要遠小于巴塊形態下的熱脹冷縮形變，對品質提升、人員管控等均有很好的改善意義。
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